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정해도 (H. D. Hong) 논문수  · 이용수 23,036 · 피인용수 25

소속기관
부산대학교
소속부서
기계공학부
주요 연구분야
공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 화학공학 > 고분자공학
연구경력
-
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저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드
#BTA (Benzoreiazole)
#Ceria abrasive(CeO₂입자)
#Chemical energy(화학 에너지)
#Chemical Mechanical Cleaning(화학 기계적 세정)
#Chemical Mechanical Planarization (화학 기계적 평탄화 공정)
#Chemical mechanical planarization (화학기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화)
#Chemical Mechanical Polishing(기계화학적연마)
#chemical mechanical polishing(화학기계연마)
#CMP(기계적 화학적 연마)
#CMP(화학 기계적 연마)
#CMP(화학ㆍ기계적 연마)
#coefficient of friction(마찰계수)
#Colloidal Silica Abrasive(콜로이달 실리카 연마입자)
#Colloidal Silica(콜로이달 실리카)
#Contact Distribution(접촉분포)
#Contact stress (접촉 응력)
#Cooling effect(냉각효과)
#Corrosion inhibitor(부식방지제)
#Cu CMP(구리 화학 기계적 연마)
#dishing(디싱) erosion(에로젼)
#Distribution of asperity height (돌기 높이 분포)
#Edge Effect (에지효과)
#Edge Profile Control Ring (에지형상제어 링)
#Energy loss(에너지 손실)
#Energy supply(에너지 공급)
#Finite element analysis (유한요소해석)
#fixed abrasive pad(고정입자패드)
#friction force(마찰력)
#Heat generated(열 발생)
#Highest friction heat point (최고 마찰 지점)
#Mathematical modeling (수학적 모델링)
#monitoring(모니터링)
#MRR(재료 제거율)
#Pad asperity (패드 돌기)
#Pad Rebounding (패드 반발)
#Pad Surface(패드표면)
#Pad temperature control (패드 온도 제어)
#pad(패드)
#pattern selectivity(형상선택비)
#Pattern size (패턴 크기)
#Polymer pressure sensor (고분자 압력 센서)
#Post Cu CMP Cleaning(구리의 화학 기계적 연마 후 세정)
#Real Contact Area(실접촉면적)
#Removal rate(연마율)
#Silica Sol(실리카졸)
#Slurry flow rate(슬러리 공급비율)
#slurry(슬러리)
#Slurry(연마입자)
#Temperature modeling (온도 모델링)
#Temperature(온도)
#tribology(트라이볼로지)
#tungsten(텅스텐)

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