Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더 볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 해석

김성걸

한국생산제조학회지

2011 .04

두 개 조성의 솔더볼 플립칩에 대한 동적 해석

김성걸 ,  김관래 ,  배정구 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석

김성걸 ,  김주영 ,  김상현 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .10

보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석

김성걸 ,  정한진 ,  장총민

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석

김성걸 ,  임은모

한국생산제조학회지

2012 .04

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석

김성걸 ,  이수진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측

이수진 ,  김성걸

한국생산제조학회지

2015 .02

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가

김성걸 ,  임은모

한국생산제조학회지

2011 .10

플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가

김성걸 ,  김한중 ,  임승영 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2010 .10

낙하해석을 통한 보드 레벨 플립칩에서의 솔더볼 충격수명에 관한 연구

장총민 ,  김성걸

한국생산제조학회지

2014 .06

가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적 기계적 특성 평가

김대곤 ,  하상수 ,  김종웅 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가

장진규 ,  하상수 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

표면 처리에 따른 Sn-Ag-Cu솔더의 drop 특성연구

하상옥 ,  이종범 ,  하상수 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상 ( The Improvement of 2nd Level Solder Joint Reliability for Flip Chip Ball Grid Array )

김경섭 ,  이석 ,  장의구

대한용접·접합학회지

2002 .04

Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구

오은주 ,  김봉균 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사

김성걸 ,  김주영 ,  이해웅

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .05

Electrodeposition of Au-Sn Solder for LED Flip-Chip Package

Doo-Hyun Kwon ,  Sung-Kyu Kim ,  Tae-Sung Oh

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2011 .11

보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석

김성걸 ,  장총민

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04