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학술저널
저자정보
이석종 (서울과학기술대학교) 성재용 (서울과학기술대학교) 이명호 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.22 No.1
발행연도
2013.2
수록면
15 - 21 (7page)

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In this paper, a high-speed imaging and an image processing technique have been applied to detect the position of a meniscus as a function of time in the micro capillary flows. Two fluids with low and high viscosities, ethylene glycol and glycerin, were dropped into the entrance well of a circular capillary tube. The filling times of the meniscus in both cases of ethylene glycol and glycerin were compared with the theoretical models - Washburn model and its modified model based on Newman"s dynamic contact angle equation. To evaluate the model coefficients of Newman"s dynamic contact angle, time-varying contact angles under the capillary flows were measured using an image processing technique. By considering the dynamic contact angle, the estimated filling time from the modified Washburn model agrees well with the experimental data. Especially, for the lower-viscosity fluid, the consideration of dynamic contact angle is more significant than for the higher-viscosity fluid.
#Capillary meniscus (모세관 계면) #Dynamic contact angle (동적 접촉각) #Filling time (침투 시간) #Surface tension (표면장력) #Underfill process (언더필 공정)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론 모델
3. 실험장치 및 방법
4. 유체 물성 측정
5. 모세관 계면의 이동
6. 결론
References

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Washburn, E. W. / 1921 / The Dynamic of Capillary Flow / Phys. Rev. 17 : 273 ~ 283 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Newman, S. / 1968 / Kinetics of Wetting of Surfaces by Polymers; Capillary Flow / J. Colloid Interface Sci. 26 (2) : 209 ~ 213 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Suryanarayana, D. / 1991 / Enhancement of Flip-chip Fatigue Life by Encapsulation / IEEE Comp., Hybrids Manufacturing Technology 14 (1) : 218 ~ 223 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Schwiebert, M. K. / 1996 / Underfill Flow as Viscous Flow Between Parallel Plates Driven by Capillary Action / IEEE Trans. Components, Packaging, and Manufacturing Technology 19 (12) : 133 ~ 137 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Han, S. / 1997 / Analysis of the Flow of Encapsulant During Underfill Encapsulation of Flip-chips / IEEE Tran. Components, Packaging, and Manufacturing Technology 20 (4) : 424 ~ 433 google schola

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