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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정원섭 (부산대학교) 김도형 (부산대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제49권 제6호
발행연도
2016.12
수록면
549 - 554 (6page)

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Low melting metals are difficult to weld because it is vaporized. But epoxy resin make bonding possible using low melting material and dismissal materials. This study is to improve the bonding strength of epoxy and substrate by mechanical and electrochemical methods. In case of mechanical work, bonding strength is 17.6㎫ and in case of pre-work, bonding strength is 15.3㎫. When anodizing and mechanical work is applied, bonding strength is 25.3㎫ is increased 165%. When anodizing is applied, bonding strength is 27.6㎫.

목차

Abstracts
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
References

참고문헌 (16)

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