자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성

박지연; 오철민; 원덕희; 홍원식

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박지연 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원) 원덕희 (아이에이파워트론) 홍원식 (전자부품연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第36卷第3號

발행연도: 2018.6

수록면: 57 - 64 (8page)

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This study verified ultrasonic bonding reliability of 15 mil and 6 mil aluminum wires for power conversion module of automotive. Aluminum wires were bonded on aluminum metalized Si chip using by ultrasonic bonding process. To confirm their joints reliability, high temperature and high humidity test (TH) and thermal shock test (TS) were conducted. TH was tested at 85±3 ℃, 85±3 RH for 1,000 h. TS condition was -40~125 ℃, 10 min dwell time at each temperature for 1,000 cycles. Before and after the tests, wire ball shear strength and wire ball pull strength of each wires were measured and compared to the degradation rate of bonding strength. Based on these results, bonding strength degradation rate of TS was 10 times faster than that of TH, and TS was more effective test method than TH. Ultrasonic bonding layer crack was generated at the interfaces between Al wire and Al metalization layer of Si chip surface, and propagated along the interfaces.

#Power module #Al wire #Ultrasonic bonding #Bonding strength #Interface #failure

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European Union Council / 2011 / Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment / Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council

European Union Council / 2016 / Directive 2000/53/EC of the European Parliament and of the Council of 18 September 2000 on end-of life vehicle

Sonja Haustein / 2018 / Factors of electric vehicle adoption, A comparison of conventional and electric car users based on a extended theory of planned behavior / International Journal of Sustainable Transportation :1~13

Andrew J.G Strandjord / 2002 / Interconnecting to aluminum- and copper-based semiconductors (electroless-nickel/gold for solder bumping and wire bonding) / Microelectronics Reliability 42(2):265~283

고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):35~40

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