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CMP is the most critical process in the manufacture of silicon wafers, and the use of retaining rings, which are consumable parts used in CMP equipment, is increasingly important. Since the retaining ring is made of plastic, it is not only weak in strength but also has the problem of taking a long time for the flattening operation of the ring itself performed before the CMP process, and of the imbalance of force due to bolt tightening causing uneven wear. In order to solve this problem, the retaining ring and the insert ring are integrally used, and the flatness of the retaining ring may be affected depending on the material of the insert ring. Also, the residual stress generated in the manufacturing process of the insert ring may cause distortion of the ring, which may adversely affect the precision polishing. In this study, when the insert ring is made of Zn or STS304, the thickness variation and the flatness of the retaining ring are compared and, finally, the material removal rate is analyzed by polishing the wafer by the oxide CMP process. Through these experiments, the effects of the insert ring material on the polishing accuracy of the wafers were investigated.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 리테이닝 링과 인서터 링의 구조
3. 실험 및 결과 고찰
4. 결론
REFERENCES
참고문헌 (13)
참고문헌 신청
Sudargho, F. / 2018 / Effect of Retaining Ring Slot Designs, Conditioning Discs and Conditioning Schemes on the Slurry Bow Wave Width during Chemical Mechanical Planarization / ECS Journal of Solid State Science and Technology 7:253~259
Park, J. W. / 2015 / Optimal shape of retainer ring considering edge exclusion and slurry film thickness / Planarization/CMP Technology, 2015International Conference :1~2
Suzuki, N. / 2017 / Prediction of polishing pressure distribution in CMP process with airbag type wafer carrier / CIRP Annals–Manufacturing Technology 66:329~332
박인호 / 2018 / Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP / 한국기계가공학회지 17(6):91~97
Diaz, G. / 2018 / Insights into the Tribological and Kinetic Attributes of Retaining Rings in Chemical Mechanical Planarization / ECS journal of solid state science and technology 7(9):P447~P451
Park, J. W. / 2015 / Optimal shape of retainer ring considering edge exclusion and slurry film thickness / Planarization/CMP Technology, 2015International Conference :1~2
Suzuki, N. / 2017 / Prediction of polishing pressure distribution in CMP process with airbag type wafer carrier / CIRP Annals–Manufacturing Technology 66:329~332
박인호 / 2018 / Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP / 한국기계가공학회지 17(6):91~97
Diaz, G. / 2018 / Insights into the Tribological and Kinetic Attributes of Retaining Rings in Chemical Mechanical Planarization / ECS journal of solid state science and technology 7(9):P447~P451
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