PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성

박대웅; 오태성

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박대웅 오태성

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호

발행연도: 2019.1

수록면: 47 - 53 (7page)

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2019

PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성

박대웅 , 오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2019.01 학술저널

2016

PTFE/PDMS 강성도 경사형 신축기판의 형성공정 및 변형에 따른 전기적 특성 분석

박대웅 신소재공학과 2016.01 학위논문

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Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 polytetrafluoroethylene (PTFE)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 강성도 경사형 신축 패키지를 형성하고, 이의 신축변형에 따른 저항특성을 분석하였다. PDMS/PTFE 기판패드에 50 μm 직경의 칩 범프들을 anisotropic conductive paste 를 사용하여 실장한 플립칩 접속부는 96 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다. Soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 신축 패키지를 30% 변형률로 인장시 PTFE의 변형률이 1%로 억제되었으며, PTFE 기판에 형성한 회로저항의 중가는 1% 로 무시할 정도였다. 0~30% 범위의 신축변형 싸이클을 2,500회 반복시 회로저항이 1.7% 증가하였다.

참고문헌 (28)

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D. U. Park / 2016 / Fabrication Process of a PTFE/PDMS Stiffness-Gradient Stretchable Substrate and Characteristics of Its Deformation-Electrical Property Relation

S. Patel / 2012 / A Review of Wearable Sensors and Systems with Application in Rehabilitation / J. Neuroeng. Rehabil 9:21

M. Chan / 2012 / Smart Wearable Systems: Current Status and Future Challenges / Artif. Intell. Med 56(3):137

박동현 / 2018 / 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):111~118

박동현 / 2018 / 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):155~161

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