열경화성 액정 에폭시 매트릭스 복합재료의 열분해 거동 비교

박종현; 조승현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박종현 (숭실대학교 유기신소재.파이버공학과) 조승현 (숭실대학교 유기신소재.파이버공학과)

저널정보: 한국섬유공학회 한국섬유공학회지 한국섬유공학회지 제55권 제5호

발행연도: 2018.1

수록면: 324 - 329 (6page)

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Thermosetting liquid crystalline epoxy is an epoxy polymer that forms a liquid crystalline network structure upon curing. 4,4'-Diglycidyloxybiphenyl with an aromatic rigid-rod part such as a biphenyl group exhibits liquid crystallinity. Biphenol epoxy resin (BP), which is cured by using sulfanilamide, forms a liquid crystalline network by reacting the amine and epoxy ring of sulfanilamide and biphenol. In this experiment, silicon nitride (Si3N4) or aluminum nitride (AlN) was used as a filler. The activation energy required for the decomposition was calculated using the Kissinger method and the Flynn-wall method to confirm the thermal properties of the thermosetting liquid crystalline epoxy with silicon nitride. As a result, the activation energy required for decomposition of the composite increased with increasing silicon nitride content, and it was confirmed that silicon nitride increased the thermal stability of the thermosetting liquid crystalline epoxy.

#liquid crystalline thermosetting epoxy #silicon nitride #aluminum nitride #activation energy for thermal decomposition #Kissinger method #Flynn-wall method

참고문헌 (24)

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김영수 / 2017 / 고방열 복합소재 개발을 위한 고열전도성 액정성 에폭시 수지의 개발 / Composites Research 30(1):1~6

문희정 / 2015 / 지르코니아를 함유한 열경화성 액정 에폭시의 열분해 활성화 에너지 / 한국섬유공학회지 52(3):206~214

H. Lee / 1982 / Handbook of Epoxy Resins / McGrawHill

Y. Takezawa / 2007 / High Thermal Conductivity Liquid Crystalline Epoxy Resin / Expected Materials for the Future (Japan) 7:28~34

M. Harada / 2013 / Theraml Conductivity of Liquid Crystalline Epoxy/BN Filler Composites having Ordered Network Structure / Composites: Part B 55:306~313

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박종현

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조승현

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