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자료유형
학술저널
저자정보
남현진 (한국전자부품연구원) 임지연 (전자부품연구원 ICT디바이스패키징연구센터) 이창훈 (전자부품연구원 ICT디바이스패키징연구센터) 박세훈 (전자부품연구원 ICT디바이스패키징연구센터)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제27권 제3호
발행연도
2020.1
수록면
49 - 54 (6page)

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신축/유연한 전극을 무언가에 접착하거나 전극에 무언가를 접착하기 위해서는 전극의 특성에 맞는 전도성 접착제가 필요하다. 전도성 접착제는 접착성과 전도성이 필수적으로 요구된다. 특히 접착성 부분은 내구성과 내열성이 요구되며 기존 접착제와 다르게 전도성까지 보유해야한다. 그러기 위해서는 강도와 접착성이 좋은 에폭시를 접착제로 선정하였고 여기에 기존 주제와 경화제로 이루어진 2액형 소재가 아닌 가소제와 보강제까지 혼합하여 4액형 소재를 사용하여 신축/유연성을 고분자에 부여하였다. 전도성 필러는 비저항이 낮은 재료인 은으로 선정하였고 높은 전도성을 위해 3 가지 모양의 Ag 입자를 사용해 패킹성을 높였다. 이렇게 개발된 전도성 접착제와 실제 판매되고 있는 에폭시 기반 전도성 접착제 2개와 전도성을 비교하였고 실제 판매되고 있는 제품보다 약 10배정도의 우수한 전도성 결과가 도출되었다. 그리고 가소제와 보강제 여부에 따른 전도성, 기계적 특성, 접착력, 강도를 평가하였다. 또한 120oC에서 5분 경화 후에60%의 인장에도 문제가 없었으며 연필경도는 6H로 우수하게 측정되었다. 3M tape test를 통해 전극의 접착력을 확인한결과 바인더의 배합 비율에 관계없이 모두 우수한 결과를 보였다. 전극 위에 Cu sheet를 전도성 접착제를 통해 부착시킨후 접촉저항을 확인한 결과 0.3 Ω으로 우수한 성능을 보였다.
#Stretchable/flexible conductive adhesive #High hardness #Rapid thermal curing #High conductivity

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참고문헌 (17)

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한태수 / 2016 / 웨어러블 스마트기기의 표준화 및 시험인증 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 23(4):11~18 dbpia 오현아 / 2015 / 신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):91~98 dbpia S. Lee / 2015 / Ag Nanowire Reinforced Highly Stretchable Conductive Fibers for Wearable Electronics. Advanced Functional Materials / Adv. Funct. Mater 25(21):3114 google schola A. Shankar / 2017 / SPulsed light sintering of silver nanoparticles for large deformation of printed stretchable electronics / Adv. Compos. Hybrd. Mater 1(1):193 google schola N. Matsuhisa / 2015 / Printable elastic conductors with a high conductivity for electronic textile applications / Nat. Commun 6(1):7461 google schola

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