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장유철 (성균관대학교) 김용상 (성균관대학교)
저널정보
대한전기학회 대한전기학회 학술대회 논문집 2021년도 대한전기학회 전기물성∙응용부문회 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.10
수록면
78 - 79 (2page)

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고출력 전력 반도체에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 와이드 밴드갭 반도체의 수요도 급증하고 있다. 이에 따라 기존의 Si 기반의 전력 반도체 소자와 비교하여 와이드 밴드갭 전력 반도체 소자의 신뢰성 연구가 필요하다. 특히, 전력 반도체 소자의 패키지 구조와 재료에 따른 차이는 전력 반도체의 불량률을 결정하는 주요 요인이 되고 있다. 본 논문에서는 650V급 전력반도체 소자를 연구하였으며 single die 패키지와 multi die 패^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10674496');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#

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