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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제22권 제3호
발행연도
2004.6
수록면
62 - 68 (7page)

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The strip Au bumps are bonded using longitudinal ultrasonic for the electronic package. Au bumps on the chip and substrate are aligned in a crossed shape, and the ultrasonic is imposed on the chip to form the solid-state bond between the Au bumps. Deformed bump shapes are calculated using the tinite element method, and the bond strength is measured experimentally. The crossed strip Au bumps are detormed similar to the saddle, which provides larger contact surface area and higher friction force. Compared with the previous bonding method between the Au bump and planar pad, higher bond strength is obtained using the crossed strip bumps.

목차

Abstract

1.서론

2.초음파에 의한 고상 접합의 해석

3.실험

4.결과 및 고찰

5.결론

후기

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