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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2008년도 추계 학술발표대회 개요집 제50권
발행연도
2008.11
수록면
7 - 9 (3page)

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Ultrasonic bonding is performed at ambient temperature using ultrasonic vibration and pressure. Thus, the ultrasonic process can minimize thermal damage to electronic components and substrates. In this paper ultrasonic bon dings of Si chip to a metal ^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE01089820');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#ultrasonic bonding #Si chip #rigid printed circuit board #flexible printed circuit board #wire bonding

목차

Abstract
1. 서론
2. RPCB와 chip의 상온 초음파 접합
3. RPCB와 FPCB의 상온 초음파 접합
4. 와이어 본딩
5. 결론
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