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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.17 No.1
발행연도
2008.2
수록면
137 - 143 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
김성걸 ,  김주영 한국생산제조학회지 2008.02 학술저널

2007

솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구
김성걸 ,  김주영 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Thermal fatigue life prediction for solder joints becomes the most critical issue in present microelectronic packaging industry. And lead-free solder is quickly becoming a reality in electronic manufacturing fields. This trend requires life prediction models for new solder alloy systems. This paper describes the life prediction models for SnAgCu and SnPb solder joints, based upon non-linear finite element analysis (FEA). In case of analyses of the SnAgCu solder joints, two kinds of shapes are used. As a result, it is found that the SnAgCu solder has longer fatigue life than the SnPb solder in temperature cycling analyses.
#Thermal fatigue life prediction #Microelectronic packaging #Lead-free solder #Solder joint #Finite element analysis

목차

Abstract
1. 서론
2. 솔더 접합부의 모델링
3. 솔더 접합부의 수명 예측
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (10)

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1. [학술지(정기간행물)] - Kim J. W. / 2006 / Evaluation of Thermo-mechanical Reliability of Flip Chip Solder Joints(Ⅱ) : Ⅱ. Pb-free Solder / Korean Institute of Metals and Materials 44 (8) : 587 ~ 594 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Kim J. W. / 2006 / Evaluation of Thermo-mechanical Reliability of Flip Chip Solder Joints (Ⅰ) : Ⅰ. Pb-bearing Solder / Korean Institute of Metals and Materials 44 (8) : 581 ~ 586 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Ha B. Y. / 2000 / Reliability of Fine Pitch Solder Joint with Sn-3.5wt%Ag Lead-Free Solder / Korean Welding and Joining Society 18 (3) : 350 ~ 357 google schola 4. [학술대회논문] - Shin K. H. / 2007 / An Analysis on the Thermal Shock Characteristics of Pb- free Solder Joints and UBM in Flip Chip Packages / KSMTE Spring Conference 2007 : 22 ~ 27 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - Guedon-Gracia A. / 2005 / Correlation between Experimental Results and FE Simulations to Evaluate Lead-Free BGA Assembly Reliability / Microelectronics Reliability 45 : 1652 ~ 1657 google schola

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