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New Molten solder Filling Method and composite solder material for formation of TSV
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정
대한용접·접합학회지
2007 .04
A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In)계 솔더 합금의 퍼짐성에 관한 연구 ( A Study on the Spreadability of Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In) Solder alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1996 .01
솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
무은 솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구
신뢰성응용연구
2013 .06
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
한국생산제조학회지
2008 .02
FEM을 이용한 무연솔더의 전단특성
한국자동차공학회 지회 학술대회 논문집
2009 .10
Solder Bump Height 예측프로그램 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
Bi계 고온 합금 솔더의 Sb 첨가에 따른 젖음성 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
솔더 및 솔더링부의 시험과 검사
대한용접·접합학회지
2002 .06
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구
대한기계학회 논문집 A권
2004 .12
점소성 거동을 고려한 열사이클 동안의 솔더접합부의 수치해석 크립 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
유연 솔더와 무연 솔더의 온도변화에 따른 열변형 특성
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology
[ETRI] ETRI Journal
2013 .04
Tresca 항복기준을 이용한 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2006 .03
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