메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第26卷 第3號
발행연도
2008.6
수록면
30 - 36 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
A flip-chip bonding system using IR laser with a wavelength of 1064 nm was developed and associated process parameters were analyzed using Taguchi methods. An infrared laser beam is designed to transmit through a silicon chip and used for transferring laser energy directly to micro-bumps. This process has several advantages: minimized heat affect zone, fast bonding and good reliability in the microchip bonding interface. Approximately 50 % of the irradiated energy can be directly used for bonding the solder bumps with a few seconds of bonding time. A flip-chip with 120 solder bumps was used for this experiment and the composition of the solder bump was Sn3.0Ag0.5Cu. The main processing parameters for IR laser flip-chip bonding were laser power, scanning speed, a spot size and UBM thickness. Taguchi methods were applied for optimizing these four main processing parameters. The optimized bump shape and its shear force were modeled and the experimental results were compared with them. The analysis results indicate that the bump shape and its shear force are dominantly influenced by laser power and scanning speed over a laser spot size. In addition, various effects of processing parameters for IR laser flip-chip bonding are presented and discussed.
#Soldering #Flip-chip #Laser #Micro-bump

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험장치 및 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
김종웅 , 2006 , 플립칩 솔더 접합부의 열*기계적 신뢰성 평가(I):I.유연솔더 , 대한금속·재료학회지 44 (08) : 581 ~ 586 google schola R. R. Tummala , 2001 , Fundamentals of Microsystems Packaging , McGraw Hill : 281 ~ 284 google schola R. K. Ulrich , 2006 , Advanced Electronic Packaging , Wiley-Interscience : 417 ~ 418 google schola H. Schafer , 2003 , Investigation of Ultrasonic Filp Chip Bonding on Flex Substartes , Electronic Packaging Technology Proceeding : 117 ~ 120 google schola S. Theppakuttai , 2004 , Localized Laser Transmission Bonding for Microsystem Fabrication and Packaging , Journal of Manufacturing Process 6 (1) : 1 ~ 8 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

실험계획법을 이용한 감광제 건식제거 공정의 최적화
이종근 ,  윤창식 ,  박세근 대한전자공학회 학술대회 1995 .01
선형 Roll-CMP에서 공정변수에 관한 통계적 분석
왕함 ,  이현섭 ,  정해도 Tribology and Lubricants 2014 .06
반도체 공정 및 소자 시뮬레이터에 대한 실험계획법 활용 사례
동승훈 ,  이대영 산업공학 (IE interfaces) 1997 .03
Taguchi 실험 계획법에 의한 황화수소 반도체 가스 센서의 개발
김선태 ,  최일환 ,  허현승 외 3명 한국대기환경학회 학술대회논문집 2005 .11
Taguchi 실험 계획법에 의한 CH₃SH 반도체 악취 가스 센서의 개발
김선태 ,  최일환 한국대기환경학회지(국문) 2004 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-014855328