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ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .11
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발
반도체및디스플레이장비학회지
2005 .01
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑
대한용접·접합학회지
2008 .02
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Flip-Chip 본딩 기술 현황
[ETRI] 전자통신동향분석
1994 .03
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
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