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이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .04
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
횡 방향 플립 칩 초음파 접합 시 혼의 공차변수가 시스템의 진동에 미치는 영향
한국생산제조학회지
2009 .02
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
플립칩 접합용 초음파 혼 진동의 위상최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .10
플립 칩 접합 장비의 최적 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
이방성 도전 필름과 무전해 니켈/금 범프를 이용한 플립칩 공정에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
초음파 접합 시스템에 따른 전자부품의 접합 특성
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
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