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ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
횡방향 열초음파 본딩에서 범프 형상 변화를 통한 접촉 저항 성능 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
Finite Element Analysis for ACF Low Temperature Thermosonic Bonding Process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
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