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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박승재 (한양대학교) 윤영찬 (한양대학교) 이태희 (수원과학대학교) 이관수 (한양대학교)
저널정보
대한설비공학회 설비공학논문집 설비공학논문집 제30권 제1호
발행연도
2018.1
수록면
1 - 9 (9page)
DOI
10.6110/KJACR.2018.30.1.001

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2018

IGBT 배열과 설치 위치에 따른 히트 싱크 방열 성능
박승재 ,  윤영찬 ,  이태희 외 1명 설비공학논문집 2018.01 학술저널

2017

비대칭 출력 IGBT 설치 위치에 따른 사각 히트 싱크 방열 성능
박승재 ,  변성준 ,  정해준 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2017.11 학술대회자료
Chimney 가 설치된 원형 히트 싱크의 설치 각도에 따른 방열 성능
박승재 ,  이관수 대한기계학회 춘추학술대회 2017.05 학술대회자료

2015

실린더 관을 설치한 원형 히트 싱크에서의 자연 대류
박승재 ,  윤영찬 ,  이재환 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2015.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Thermal performance of a heat sink for an inverter power stack was analyzed in terms of array and installation location of an Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT). Thermal flow around the heat sink was calculated with a numerical model that could simulate forced convection. Thermal performance was calculated depending on the array and location of high- and low-power IGBTs considering the maximum temperature of IGBT. The optimum array and installation location were found and causes were analyzed based on results of numerical analysis. For the numerical analysis, experiment design considered the installation location of IGBT, ratio of heat generation rates of high- and low-power IGBTs, and velocity of the inlet air as design variables. Based on numerical results, a correlation that could calculate thermal performance of the heat sink was suggested and the maximum temperature of the IGBT could be predicted depending on the installation method.
#Heat sink(히트 싱크) #Forced conveciton(강제 대류) #Partial heating(부분 발열) #Insulated gate bipolar transistor(절연 게이트 양극성 트랜지스터)

목차

Abstract
1. 서론
2. 수학적 모델링
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
Batard, C., Ginot, N., and Antonios, J., 2015, Lumped dynamic electrothermal model of IGBT module of inverters, IEEE Transaction on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol. 5, pp. 355-364. Liao, L. L., Hung, T. Y., Liu, C. K., Li, W., Dai, M. J., and Chiang, K. N., 2014, Electro-thermal finite element analysis and verification of power module with aluminum wire, Microelectronic Engineering, Vol. 120, pp. 114-120. Lelea, D., 2009, The heat transfer and fluid flow of a partially heated microchannel heat sink, International Communication in Heat and Mass Transfer, Vol. 36, pp. 794-798. Anbumeenakshi, C. and Thansekhar, M. R., 2017, On the effectiveness of a nanofluid cooled microchannel heat sink under non-uniform heating condition, Vol. 113, pp. 1437-1443. Emekwuru, N. G., Hall, F. R., and Spence, P. J., 2012, Partially heated heat sinks in a zero-bypass, International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 39, pp. 343-349.

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