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서경원 (에이치엔에스하이텍) 강상용 (에이치엔에스하이텍) 정은기 (에이치엔에스하이텍)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
132 - 132 (1page)

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이방성전기전도 필름(ACF)은 전자부품을 구성하는 이종의 회로를 단시간에 전기적, 물리적으로 접속시키는 본딩 공정에 사용되는 전도성 접착 필름이다. ACF는 절연성을 가지는 경화성 접착제와 전기 전도성 입자로 구성되어 박막의 필름 형태로 제조된다. 본딩 공정에서 열과 압력을 가해 전극과 전극을 수직 방향으로는 전기 전도성, 면방향으로는 절연성, 그리고 접착성이라는 세가지 기능을 가진다. ACF는 스마트기기의 디스플레이(LCD, OLED) 및 터치 모듈 패키징의 미세 피치 전극 접속 공정에 범용적으로 사용된다. 모듈의 종류는 Chip on Board, Chip on F^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10567061');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#ACF(Anisotropic conductive film) #Conductive particle #Adhesive film #Package Materials #Curing reaction

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