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엄지훈 (부산대학교) Byoung Su Choi (Pusan National University) Dae Hwi Jeong (Pusan National University) Hyun-Ung Choi (Pusan National University) 황승구 (부산대학교) Dae-Woo Jeon (Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) 김진곤 (부산대학교) 조현 (부산대학교)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.17 No.2
발행연도
2021.1
수록면
142 - 147 (6page)

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High density plasma etching of α-Ga2O3 epitaxy layer was performed in chlorine-based (Cl2/Ar and BCl3/Ar) inductivelycoupled plasmas (ICPs) and the effect of plasma composition, ICP source power and rf chuck power on the etch rate andsurface morphology has been studied. The α-Ga2O3 etch rate increased as Cl2or BCl3content in the gas mixture and ICPsource power increased, and Cl2/Ar ICP discharges produced higher etch rates than BCl3/Ar discharges under the conditionsexamined. Increasing rf chuck power was found to increase the α-Ga2O3 etch rate and to improve surface morphology ofthe etched field. The highest etch rates of ~ 612 Å/min and ~ 603 Å/min were obtained in 13Cl2/2Ar and 13BCl3/2Ar ICPdischarges under a moderate source power (500 W) and rf chuck power (250 W) condition, respectively. Anisotropic patterntransfer with a vertical sidewall was performed into the α-Ga2O3 layer using a 10Cl2/5Ar ICP discharge.

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