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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.11
수록면
1 - 6 (6page)

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ACF(anisotropic conductive film) package is popular with flip chip package technology due to the reasons such as short interconnect pitch, lead-free green process, needless under-fill and cheaper produce cost. However, it is said that the failure of ACF package occur more frequently under moisture environment than temperature. Therefore, this research observes more exact behavior mechanism of ACF package under moisture environment as obtaining the properties such as diffusion coefficient (the rate of movement into the materials), saturated moisture content (the maximum absorbed quantity) and swelling coefficient (length change due to the chemical interaction).
#ACF(비등방성 전도 필름) #diffusion coefficient(확산 계수) #swelling coefficient(습기팽창 계수) #saturated moisture content(포화 습기 용량)

목차

Abstract
1. 서론
2. 흡습 물성 평가 방법
3. 실험 결과
4. 결론
후기
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