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Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .11
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
천연조류제거제를 활용한 응집·부상 전처리공정의 기존 응집공정 대체 가능성
상하수도학회지
2017 .01
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
ACF 2016 (제7회 ACF 국제학회) 참가기
콘크리트학회지
2017 .01
이방성 전도 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF)의 기술 동향
고분자 과학과 기술
2005 .02
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
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