이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석

권성환 ,  김인 ,  양승한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구

류광현 ,  서명희 ,  남기중 외 1명

한국레이저가공학회 학술대회 논문집

2005 .01

다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구

류광현 ,  서명희 ,  남기중 외 1명

한국레이저가공학회지

2005 .01

Navigation Connection용 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 수명 예측

유영창 ,  신승중 ,  곽계달

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .11

ACF 2016 (제7회 ACF 국제학회) 참가기

전세진

콘크리트학회지

2017 .01

ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석

송용 ,  임병승 ,  전성호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .06

COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향

백현우 ,  진송완 ,  윤원수 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

Mechanisms of Anisotropic Conductive Film (ACF) with a low melting temperature of solder

Yong-Sung Eom ,  Ji-Won Baek ,  Jong-Tae Moon 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발

정상원 ,  장태영 ,  윤원수 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

전처리 ACF의 표면특성이 NO 산화에 미치는 영향

성훈제 ,  문승현 ,  엄태인 외 2명

대한환경공학회지

2004 .06

ACF2014(제6회 ACF 국제학회) 개최기

전세진

콘크리트학회지

2014 .11

ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화

강해운 ,  최영재 ,  남성호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

ACF를 이용한 본딩 신뢰성 및 정밀도 향상 방안

박금생

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

천연조류제거제를 활용한 응집·부상 전처리공정의 기존 응집공정 대체 가능성

장여주 ,  정진홍 ,  임현만 외 2명

상하수도학회지

2017 .01

횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명

하창완 ,  장태영 ,  윤원수 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .06

ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석

백현우 ,  진송완 ,  윤원수 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .06

Photocatalytic Degradation of Methylene Blue by ACF/TiO and ACF/ZnO Composites under UV Light

Zhang ,  Kan ,  Oh 외 1명

한국재료학회지

2010 .01

ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술

하창완 ,  윤원수 ,  박금생 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

Anisotropic Conductive Film (ACF) Prepared from Epoxy/Rubber Resins and Its Fabrication and Reliability for LCD

Kim ,  Jin-Yeol ,  Kim 외 3명

Journal of information display

2003 .01

ACF 패키지 구성 물질에 대한 흡습 특성 연구

윤지영 ,  김일호 ,  이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .11