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이용수
1. 서론
2. 본론
3. 결론
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
ACF 2016 (제7회 ACF 국제학회) 참가기
콘크리트학회지
2017 .01
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
전처리 ACF의 표면특성이 NO 산화에 미치는 영향
대한환경공학회지
2004 .06
ACF2014(제6회 ACF 국제학회) 개최기
콘크리트학회지
2014 .11
스마트밴드 모듈 제작을 위한 ACF 기술을 이용한 유연온도센서 접합
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
천연조류제거제를 활용한 응집·부상 전처리공정의 기존 응집공정 대체 가능성
상하수도학회지
2017 .01
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
본딩공정 모니터링 및 분석시스템
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
Photocatalytic Degradation of Methylene Blue by ACF/TiO and ACF/ZnO Composites under UV Light
한국재료학회지
2010 .01
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Finite Element Analysis for ACF Low Temperature Thermosonic Bonding Process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
오존에 의한 전처리가 활성탄소섬유 화학적 표면개질에 미치는 영향
대한환경공학회지
2013 .06
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
ACF 기반 보행자 검출기 성능 향상을 위한 특징 결합 기법
대한전자공학회 학술대회
2015 .11
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
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