CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화

최영재; 이석우; 남성호

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 최영재 이석우 남성호

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2008.11

수록면: 41 - 42 (2page)

이용수

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#Bonding Process #Flip Chip #Pre-Bonding #Main-Bonding #Compact Camera Module

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이석우

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