Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화

강해운 ,  최영재 ,  남성호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화

최영재 ,  이석우 ,  남성호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .11

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

반도체및디스플레이장비학회지

2005 .01

열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합

송용 ,  임병승 ,  정진식 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .04

초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험

김지수 ,  김종민 ,  이수일

대한용접·접합학회지

2012 .12

횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명

하창완 ,  장태영 ,  윤원수 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .06

Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding

Sun-Beung Lee ,  Young-Eui Shin ,  Seong-Hyuk Lee 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석

이수일 ,  홍상혁

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합

하창완 ,  윤원수 ,  박금생 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2010 .07

FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정

성기은 ,  이혜진 ,  유지영 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)

Sun Beung Lee ,  Hyun Seok Chung ,  Jong-Min Kim 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구

류광현 ,  서명희 ,  남기중 외 1명

한국레이저가공학회지

2005 .01

CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발

김경수 ,  정상원 ,  윤원수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

Fabrication of the Packaging-Completed Flexible Electronic Device using Flip Chip Bonding Technology

김도현 ,  이건재

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2014 .04

다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .06

이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석

권성환 ,  김인 ,  양승한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10