지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.10
- 수록면
- 160 - 160 (1page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
이방성 전도 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF)의 기술 동향
고분자 과학과 기술
2005 .02
-
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
-
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
-
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
-
Anisotropic Conductive Film (ACF) Prepared from Epoxy/Rubber Resins and Its Fabrication and Reliability for LCD
Journal of information display
2003 .01
-
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
-
ACF를 이용한 3차원 패키지의 제조 공정에 대한 연구
대한용접·접합학회지
2009 .06
-
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
Navigation Connection용 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 수명 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .11
-
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
-
열압착 초음파 기법을 이용한 ACF 본딩기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
-
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
-
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
-
이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
-
액상 솔더를 이용한 Via Filling 및 저온 솔더 3D 패키징
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
-
Fabrication of insulating conductive ball for fine-pitch anisotropic conductive film
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
-
ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
-
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
-
Curing Kinetics of Siloxane Based Epoxy Binder for Anisotropic Conductive Film
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0